☞ https://ya-n-ds.tistory.com/3310 ( IT 이슈 : 반도체 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/3864 ( 탄소 중립, RE100 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/2986 ( IT 이슈 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4057 ( IT 이슈 : SSD )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463608 ( IT 이슈 : HBM )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4457 ( IT 이슈 : Chip & System for AI )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/3064 ( IT 이슈 : AP chip, 모뎀칩 )
☞ http://ya-n-ds.tistory.com/1954 ( 스마트폰 + 자동차 = ? / 자율주행차 )
'칩' 둘러싼 그들의 전쟁…손정의 ARM '피카소 프로젝트'
https://v.daum.net/v/20250114180001096
( 로열티를 최대 300%까지 인상하는 장기 전략 + 자체 반도체를 설계하는 방안 )
연초부터 대만·일본·미국 공장에 힘 넣는 TSMC…"속도전 시작"
대만서 2㎚ 공정 시범생산
이달부터 日 제1공장도 가동
美서 4나노 웨이퍼 양산 준비
https://v.daum.net/v/20250103112222046
中 CXMT 제조 'DDR5'에 삼성·SK 긴장?…"성능격차 클 듯"
작년 '화웨이 7나노'와 유사…美 제재에도 '반도체 굴기' 자신
"EUV 없이 만들어 성능 떨어져…고사양 서버에는 진입 못 해"
https://v.daum.net/v/20241219115728196
“TSMC, 엔비디아와 첨단 AI반도체 생산 협상중”
신제품 블랙웰 생산 논의
“미국서 전공정 후 대만서 후공정”
https://v.daum.net/v/20241205211759965
'1조 트랜지스터 시대'…위기의 인텔, 파운드리 혁신 기술 선보여
업계, 2030년 '1조 트랜지스터' 목표
인텔 파운드리, IEDM 2024서
최초 트랜지스터·패키징 신기술 시연
https://v.daum.net/v/20241209114140872
( 초저전압(300밀리볼트 미만) 작동이 가능한 트랜지스터 )
<TSMC 세계 1위의 비밀>
https://www.facebook.com/jhkim1973/posts/pfbid0bbE7gVJFL6yoFTULdzMKcqCVESWrLd9LpFVcEhCWEUBkd3dGbJNdWFZ4ZwLHaexpl
“한국 반도체 어쩌나”…중국 공세에 D램·낸드값 20%대 폭락
메모리업계, 라인투자 줄이고
설비 전환해 ‘자연감산’ 유도
https://v.daum.net/v/20241202061200030
( 중국산 DDR4 가격은 삼성전자와 SK하이닉스의 절반 수준
CXMT : 17·18㎚ 기반 DDR과 저전력 D램인 LPDDR4X 같은 저가형 메모리에 집중 )
K-반도체 레벨업 방안
대만과의 비교분석을 통한 방안 찾기
https://www.pwc.com/kr/ko/insights/industry-focus/k-semiconductor.html
불씨는 '반도체 천재' 회사였다…ARM·퀄컴의 전쟁, 삼성은?
https://v.daum.net/v/20241026050038695
( TLA(기술 라이선스 계약) : ARM IP로 구현된 블록을 가져다 사용 (퀄컴·삼성전자·대만 미디어텍)
ALA(아키텍처 라이선스 계약) : 개별 IP 사용권만 가져가 고객사가 알맞게 구성(애플)
* 퀄컴의 누비아(ALA 사용) 인수 -> 오라이언 아키텍처 개발 -> AP, PC용 칩에 사용
<-> ARM이 퀄컴과의 라이센스 재계약 요구 )
ASML CEO "반도체 수요회복 더뎌…불황 내년까지 이어질 것"
CFO는 "실적부진 원인은 미국의 대중국 수출 통제"
https://v.daum.net/v/20241017094406637
반도체용 초순수 국산화에 수자원공사·SK하이닉스 '맞손'
https://v.daum.net/v/20241013161448255
3나노 모바일 AP 잇따라 출격…TSMC 수주 독식
애플 이어 퀄컴·미디어텍·삼성 3나노 칩 출시...구글은 내년 진입
https://v.daum.net/v/20240926131702263
'겨울론' 못 피한 삼성 반도체, 연말 대규모 인적쇄신 나서나
中, 범용D램 공급 확대되고 엔비디아 HBM 공급 늦어지며 '어닝쇼크'
https://www.nocutnews.co.kr/news/6224359
인텔에 승리?…"TSMC, ASML 차세대 노광장비 특별가로 곧 도입"
대만 언론 "도입 시기도 1분기 이상 빨라…할인가 공급은 주문 수량과 관련"
https://v.daum.net/v/20240917155731313
( A16(1.6나노 공정)을 이용한 제품의 고객사 주문 수량과 관계 )
인텔, 파운드리 사업부 분사…유럽 등 공장 건설 일시 중단
구조조정 방안 발표…"파운드리 분야, 별도 자회사로 두고 상장도 검토"
https://v.daum.net/v/20240917064129700
"구글, 모바일 AP TSMC와 협력"…삼성과 결별하나?
"구글, 차세대 AP TSMC에 맡길 듯"
삼성, 구글 놓치나…고객 확보 난항 지속
https://v.daum.net/v/20240913060041029
( '텐서 G5'를 TSMC의 3나노 공정으로 생산.
"삼성의 최대 문제로 꼽히는 '불안한 수율(양품비율)'이 원인 - 3나노 기반 공정 수율은 아직 20%" )
'세계 톱10' 대만 5곳, 한국 0…패키징 혁명, K반도체의 위기 왜
https://v.daum.net/v/20240903050133626
초미세 공정서 가로막힌 삼성 반도체
https://v.daum.net/v/20240903162236424
( '엑시노스 2500' : "게이트올어라운드(GAA) 기반 3나노미터(㎚) 2세대 공정 수율이 낮아 내년 초 출시하는 갤럭시S25 시리즈에 적용하지 않는 것으로 안다” )
尹대통령·이재용 공들인 삼성-ASML 협업 반년 만에 대폭 축소
삼성전자, ASML 하이 NA EUV 차세대 장비 도입 일부 원점 검토
'10년간 4대+α'서 '2대'로 계약 축소…양사 투자키로 한 R&D 센터도 재검토 기류
https://www.nocutnews.co.kr/news/6197306
"'주문 폭주' 대만 TSMC, 주력 3나노·5나노 가격 8%씩 인상"
https://v.daum.net/v/20240808112852830
( 엔비디아와 AMD 및 애플, 퀼컴, 미디어텍 등의 첨단 공정에 대한 강한 수요 -> '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)란 첨단 패키징 시설 투자 )
전기먹는 하마칩은 가라… 반도체 ‘저전력’ 승부수
삼성전자·SK하이닉스 ‘LPDDR 각축전’
일반 D램의 2배 처리속도에
전력소모까지 줄여 이목집중
모바일 넘어 서버·HPC 확장
삼성, LPDDR5X 첫 동작검증
SK, 5X 업그레이드 첫 상용화
https://v.daum.net/v/20240805090610327
( 엔비디아의 최신 AI 가속기 B200에도 LPDDR이 16개나 탑재 )
SK하이닉스 "우리도 3분기 양산"...HBM 이어 그래픽D램 경쟁도 후끈
"메모리 3사 중 최대 처리 속도 가장 빨라"
SK하이닉스, 마이크론·삼성전자와 3파전 예고
https://v.daum.net/v/20240730180059852
( GDDR7 : 32GPbs )
디스코·베시·한미반도체…AI반도체 '슈퍼 을'로 부상
성능 향상 핵심 된 패키징
https://v.daum.net/v/20240623175105740
인텔, 3나노급 '인텔 3' 공정 대량양산 본격화
https://v.daum.net/v/20240621173525999
( 인텔 제온 6(Intel Xeon 6) 서버 프로세서를 포함한 파운드리 고객용 칩을 대량생산
-> '5N4Y 로드맵' )
"이게 다 TSMC 때문이다" [윤민혁의 실리콘밸리view]
https://v.daum.net/v/20240616172451944
( TSMC history : 2009년 AMD CPU, 2014년 아이폰6 칩셋, 2021년 엔비디아 GPU ... )
반도체 많이 팔아도 씁쓸한 삼성전자…HBM에 달렸다
https://v.daum.net/v/20240616162741024
( 2024년 영업이익률 예상치 : 삼성전자~15%, SK 하이닉스~30% )
"삼성보다 낫다" 큰소리 뻥뻥…엔비디아 '1억 칩' 잡은 3위 도발
https://v.daum.net/v/20240616060039765
( "2022년 11월 세계 최초로 10나노급 1β(베타) 공정을 적용해 LPDDR5X 개발"
"첨단 D램 공정에 필수인 극자외선(EUV) 노광 장비를 제대로 갖추지 못한 상태에서 이뤄낸 성과" )
삼성 꺾고 2등 하겠다더니…인텔 “다음주1.8나노 첫 구동” 파격 발표
대만 컴퓨텍스 키노트서 돌발 언급
“18A 웨이퍼서 나온 반도체, 다음주 첫 구동”
파운드리 초미세경쟁 속도전 강화 전망
https://v.daum.net/v/20240604134852440
삼성·TSMC, 3나노 모바일 AP 격돌…'수율'이 관건
대만 언론 "삼성 3나노 수율 20%"
https://v.daum.net/v/20240523070108586
( 삼성 3나노(GAA) - 엑시노스 2500
TSMC 3나노 공정 'N3B' (수율=55%) - 애플 A17
TSMC 3나노 2세대(N3E)(FINFET) - 스냅드래곤8 4세대 )
예상 뒤엎은 젠슨 황의 한마디…더 강력해진 SK하이닉스 ‘HBM 파워’
블랙웰 출시 앞두고 기존 GPU 수요둔화 일축
젠슨 황 “2분기 호퍼 수요 증가할 것” 밝혀
엔비디아, SK에 HBM3 물량 추가 공급 요구
HBM3 여전히 수요↑…HBM3E까지 강세 지속
https://v.daum.net/v/20240524073055101
( 호퍼 H100- 4세대 HBM(HBM3) / 블랙웰 B100·B200·GB200-5세대 HBM(HBM3E) )
삼성·인텔·TSMC, 초미세 공정 '칩렛' 경쟁
삼성, 2·4㎚에 UCle IP 최적화
5㎚ 양산 준비…고객사 설계 마쳐
인텔, 1.8·4㎚급 IP 개발 팔걷어
파운드리·첨단 패키징 융합 가속
https://v.daum.net/v/20240430160121809
( UCIe : Universal Chiplet Interconnect Express )
애플, 모든 맥 제품에 인공지능 기능 초점 신규 'M4' 칩 탑재
M4칩 생산 임박… 맥 판매 부진 만회 노려
https://v.daum.net/v/20240412152957902
남쪽엔 TSMC, 북쪽엔 日연합… 부활하는 일본 반도체
日 정부 "반도체 매출 15조엔 목표"
투자 지원금 10조엔 투입 의지 밝혀
https://v.daum.net/v/20240303185750024
"반도체 생산성 10배 높인다"…이번엔 '칩GPT 대전'
반도체 설계 6개월→3주로 단축
엔비디아 "모든 과정서 AI 도움"
하이닉스, AI 활용 반도체 계측
삼성은 2030 '무인화 칩 공장' 꿈
https://v.daum.net/v/20240303175803382
인텔 “올 연말부터 1.8나노 공정 연말 양산 시작”
MS 개발 칩 생산…인텔 “TSMC의 처리 속도 능가할 것”
삼성전자·TSMC 추월 가능성…“2027년 1.4 나노 공정 도입”
https://v.daum.net/v/20240222054410177
실적 꽃 핀 SK하이닉스…삼성전자 '반도체의 봄' 언제?
삼성전자 31일 컨콜서 작년 4분기 사업부별 실적 발표
반도체 2조 안팎 적자 예상…파운드리 실적 영향 커
1분기 흑자전환 가능성 의문…2분기 2조 규모 흑자 전망
https://www.nocutnews.co.kr/news/6086810
( https://v.daum.net/v/20231030155514030 : SK하이닉스, 적자여도 성과급 받는다…지급 기준 변경 )
애플, TSMC 3나노 공정 PC용 애플 실리콘 ‘M3 시리즈’ 공개
맥북 프로·아이맥 탑재…GPU 속도·효율성 개선
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=23783
( GPU : ‘다이나믹 캐싱’ 지원. HW 메모리 사용을 실시간으로 할당
CPU : M2에 비해 성능 코어는 15%, 효율 코어는 30% 속도 개선
신경망처리장치(NPU) 뉴럴엔진 : M1보다 60% M2보다 15% 속도 향상 )
FT “TSMC, 2나노 프로토타입 애플 제공…2025년 아이폰17 프로 첫 탑재”
https://www.etnews.com/20231213000292
( 3나노 핀펫(FinFET) -> 2나노 GAA )
TSMC 日구마모토 1공장, 내년 2월 준공…"4월부터 시험생산"
https://v.daum.net/v/20231211143035079
( 12㎚(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 상당의 반도체 생산 )
CXMT, 中 최초 LPDDR5 D램 생산…화웨이·룽손 이어 '기술 도약'
홍콩 SCMP "美의 대중국 기술 제제 속 반도체 기술 진전…한미와 기술격차 좁혀"
https://v.daum.net/v/20231130102439598
( "12Gb(기가비트) LPDDR5는 샤오미와 트랜션 등 자국 스마트폰 제조사로부터 이미 인증" )
SK하이닉스, 올 3분기 삼성전자와 D램 점유율 격차 5%p 아래로
https://v.daum.net/v/20231126061526499
( 삼성전자=39.4%, 하이닉스=35%
"양사 점유율 격차는 1분기 18.1%포인트까지 벌어졌다가, 2분기 9.0%로, 3분기에는 4.4%까지 좁혀졌다" )
"구글, 서버용 칩 자체생산 위해 TSMC에 설계권한 이양"
https://v.daum.net/v/20230215104726865
( '메이플(Maple)', '사이프레스(Cypress)'
cf. AWS는 자사 고객용 서버 칩을 자체적으로 생산함에 따라 웹호스팅 사업 시 비용면에서 매우 유리한 위치 )
“3나노 삼성전자에 앗 뜨거워”…반도체 파운드리 2나노 전쟁 돌입
https://v.daum.net/v/20230129085125886
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