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연암과 다산 사이

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문패 달고 보니까 넘 커다란 이름이네요 ^^; 행여 고래 등 사이에 끼인 새우가 되지 않기를 ㅎㅎ 연암은 고미숙님의 '열하일기, 웃음과 역설의 유쾌한 시공간'에서, 다산은 '다산연구소' (http://www.edasan.org)에서 삘 받았슴다. 잼난 놀이터가 되었으면... ^^
by 명랑만화
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☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4270 ( IT 이슈 - 반도체 ) 

☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463608 ( IT 이슈 : HBM ) .


☞ https://ya-n-ds.tistory.com/3064 ( IT 이슈 : AP chip, 모뎀칩 ) 

☞ https://ya-n-ds.tistory.com/2986 ( IT 이슈 ) 

 

☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4410 ( 빅데이터 - 머신러닝, AI, etc. ) 
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4271 ( chatGPT 챗지피티 )

 

"엔비디아 : 암페어(2020, A100) -> 호퍼(2022, H100) -> 블랙웰(2024, B100) -> 루빈(2026) -> 루빈울트라(2027)"
"인텔 : 가우디2(2022) -> 가우디3(2024)" 

 

 

"엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제…해결 시도중" 
디인포메이션 보도…엔비디아 "정상적인 엔지니어링 과정" 
https://v.daum.net/v/20241118011146148 

"챗GPT 개발사 오픈AI, 브로드컴·TSMC와 자체 AI 칩 개발" 
글로벌 네트워크 구축 포기…엔비디아 외에 AMD 칩도 사용 
https://v.daum.net/v/20241030070454186 

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시 
14세대 대비 전력 효율·AI 처리 향상 
https://v.daum.net/v/20241011091727793 
( "기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다" 
- AI 벤치마크 :  CPU 부문 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상 + GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상 )

 

美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…"엔비디아 칩 능가"(종합) 
"MI325X 4분기 본격 양산…2025년 MI350·2026년 MI400 출시"
https://v.daum.net/v/20241011060916044 
( AMD는 'MI325X'를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명 )

 

"中 당국, 자국 기업에 엔비디아 대신 중국산 AI칩 권고" 
SCMP "H20 금지는 아냐…중국산 우선" 
https://v.daum.net/v/20241007143841403 
( 화웨이나 캄브리콘 같은 자국 AI칩 제조업체에 대한 의존도를 높일 것을 권하는 내용 포함 ) 

 

美 인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 출시 
'AI 칩 선두주자' 엔비디아 H100, AMD MI300X과 경쟁 
https://v.daum.net/v/20240925043411804 

“엔비디아가 곧 AI는 아니다”… 경쟁사들 ‘대항 행보’ 빨라진다 
AMD, 구형 칩셋과 시너지 도모
MS는 가성비 내세워 틈새 공략 
https://v.daum.net/v/20240828175723492 
( AMD : MI300X + ZT시스템 -> MS Azure cloud에 서버 공급 
- MS : 마이아100 -> Azure에서 오픈AI 모델 가동에 최적화한 디자인 소프트웨어·하드웨어가 수직 통합 -> 성능 최적화 + 비용 절감 
- 텐스토렌트 : 블랙홀 칩셋 - 고성능 ‘빅’ CPU 16개 + 초저전력 ‘베이비’ 칩 752개(for GPU 병렬연산) + D램 -> 모든 연산을 한 칩셋에서 처리하는 ‘독립적 AI 컴퓨터’를 구현 )

 

화웨이, 엔비디아 수준 AI칩 출시 예고…미 제재 5년 무색 
https://www.hani.co.kr/arti/international/international_general/1153664.html 
( ‘성텅 910C’(어센드 910C) (7나노미터 공정) : 에이치100(H100)과 비슷한 성능 )

 

2026년 CXL 앞세운 AI '변곡점' 온다…반도체 업계 대응 분주 
https://v.daum.net/v/20240808133503074 

엔비디아, AI전용칩 `블랙웰` 출시 연기… 빅테크, 개발 차질 빚나 
TSMC 양산 직전 설계 결함 발견
내년 1분기까지 대량 출하는 힘들 것 
https://v.daum.net/v/20240804155712702 

애플 “AI 모델, 구글 맞춤형 AI 칩 TPU 이용해 훈련” 
https://v.daum.net/v/20240730091603410 
( 온디바이스 AI 모델 학습 : 올해 1월 선보인 TPUv5p 칩 2048개  /  서버 모델 학습 : TPU 4세대 버전인 TPUv4 8192개를 사용 
-> “빅테크 기업들이 최첨단 AI 훈련과 관련해 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호” )

 

엔비디아 '슈퍼칩' 블랙웰 주문 25% 증가…TSMC "AI 덕에 올해 대성장" 
엔비디아 블랙웰 탑재 AI서버 출시임박 
https://v.daum.net/v/20240720070049451 
( G100 GPU : 10테라바이트(TB)/sec. AI 훈련 및 실시간 대형 언어 모델(LLM) 추론(최대 10조개의 파라미터(매개변수)를 처리) 
* GB200 = 그레이스 중앙처리장치(CPU) + B200 GPU 
* GB200 NVL36 서버 캐비닛 ) 

“엔비디아 '쿠다' 대항마 찾자”…인텔·AMD, SW 기업 투자·인수 활발 
https://v.daum.net/v/20240718135102502 
( 쿠다 : 병렬 컴퓨팅 플랫폼이자 프로그래밍 SW -> 수천, 수만대의 대규모 GPU를 구동에 필요. 20년간 개발자와 연구자에게 제공 
- UXL 파운데이션 : 인텔, 구글, 암(ARM), 퀄컴, 삼성, etc. 
- 인텔 : '가우디' 기반 AI SW 생태계 구축 ( w/ Naver ) 
- AMD : '실로AI' 인수 + '모레' 투자 
- 오픈AI : AI 앱을 위한 소프트웨어 '트리톤'을 개발. 엔비다아 GPU, 인텔 가우디, AMD MI300, 메타 MTIA 지원 -> 메타, MS, 구글 등이 트리톤 지원  ) 

中, 자체 HBM으로 美 견제 대응…AI 패권 확보 전략 '화룡점정' 
美 수출 제한에 수급 차질
AI 가치사슬 '마지막 퍼즐'
삼성·SK하이닉스 경쟁 불가피
中정부 막대한 지원 위협 더해 
https://v.daum.net/v/20240728160122293 
(  'AI 서비스-AI 인프라(서버)-AI 가속기' + HBM ) 

 

“칩 1등? 엔비디아 가져” 가성비 앞세운 다크호스…AI 반도체 틈새 노린다 
https://v.daum.net/v/20240724000331566 
( 미디어텍 :  TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정을 이용해 2025년 내년 대량생산 계획. 보급형 수준 시장을 목표
텐스토렌트 : ‘웜홀’ - 성능은 H100의 3분의 1 수준. 가격은 H100의 20분의 1 ) 

엔비디아, 中 시장 겨냥 플래그십 AI칩 개발 중 
美 대중 수출 규제 저촉되지 않아
https://v.daum.net/v/20240722154615348 
( H20 : 연산 능력 - H100의 5분의 1 수준 ) 

 

‘인공지능’ 처리하는 AI PC 시대 개막, PC 시장이 움직인다 
https://v.daum.net/v/20240617191802104 
( 인텔 : 
- 메데오 레이크(Meteor Lake, 코어 울트라 프로세서) : 중앙처리장치와 그래픽 처리장치 영역을 타일 형태로 나눈 후 조립한 칩렛(Chiplet) 구조 + Intel AI Boost (NPU, 인공지능 데이타 연산) + 장치 인식 지원 
- 루나 레이크(Lunar Lake), 애로우 레이크(Arrow Lake) ) 

 

'넥스트 HBM' CXL 개화 언제쯤…"하반기 상용화 전망" 
인텔, CXL 2.0 지원 '제온 6' 공개…삼성·SK, 개발 박차
생태계 구축이 과제…"데이터센터 중심으로 니즈 커질 것" 
https://v.daum.net/v/20240616060447840 
(  DDR4, DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개당 16개의 D램이 최대치인데, CXL을 이용하면 메모리 용량을 적어도 두 배 이상 확장 ) 

 

반도체 ‘신구 권력’ 정면 충돌…엔비디아 vs 인텔, AI 두뇌 ‘맞짱’ 
인텔, 값싸고 성능 높인 제품 출시로 공세
엔비디아, 신제품 출시시기까지 단축…맞불 
당분간 엔비디아 기세 차단 어려울 듯  
https://v.daum.net/v/20240608140141989 

"비싼 칩 때문에 못 살겠다"…AMD·인텔 등 가성비로 승부수 
인텔 '엔비디아의 ⅓가격' 내세우고
AMD 기존칩 활용···비용효율 방점
'전성비'도 핵심 경쟁력으로 떠올라
퀄컴 "AI PC 전력효율 100배" 강조 
https://v.daum.net/v/20240606174343456 

[뉴스줌인] HBM3 양산 대신 차세대 집중…전력효율 높여 엔비디아 뚫어 
마이크론, 다크호스 급부상
HBM4까지 장기 로드맵 구축
고객 네트워크 역량도 강점
https://v.daum.net/v/20240602163109820 
( 2022년 4세대 HBM인 HBM3 양산을 과감히 포기 -> 5세대 HBM인 HBM3E : 경쟁사 대비 30% 높은 전력 효율을 달성 
로드맵 : 2025년 하반기 6세대 HBM(HBM4), 2028년 7세대로 추정되는 HBM4E )

 

엔비디아 이어 AMD도 대만 R&D센터…라이칭더 "AI 섬" '착착' 
AI칩 '2강' 모두 亞최초 대만에 R&D 센터…신임총통, '실리콘섬→AI 섬' 변화 강조 
https://v.daum.net/v/20240522152450943 
( AMD가 대만의 집적회로(IC) 설계자와 협력해 AI(인공지능) 칩을 사용하는 서버도 대만에서 생산할 예정 )

 

"애플, 데이터센터용 AI 반도체 개발 중"…AI 반전 노리나 
https://v.daum.net/v/20240507114251444 
( "이미 아마존, 구글, 마이크로소프트(MS), 메타 등 대부분의 대형 기술 공룡들은 자체 AI 서버용 반도체를 개발하며 AI 반도체 시장을 점령한 엔비디아에 대한 의존도를 줄일 수 있는 방법을 모색" )

 

AI는 ‘효율 싸움'··· 구글·인텔, 전성비 높인 반도체 공세 
■구글 클라우드 넥스트 2024
첫 ARM 기반 CPU '엑시온' 공개
x86계열 대비 속도 최대 50% 향상
AI가속기 TPU 'v5p' 실제 적용도
■인텔 비전 2024
GPU '가우디' 2분기 중 납품 알려
H100보다 추론성능 50% 높아
서버용 CPU '제온6' 공개 나서
https://v.daum.net/v/20240410201330315

 

인텔 가우디 2 AI 가속기, 엔비디아 H100의 유일한 '생성 AI 인프라' 대안으로? 
https://www.aitimes.kr/news/articleView.html?idxno=30768

 

엔비디아 대박 비결은 100억 달러 들어간 무료 소프트웨어 ‘CUDA’ 
AI 등 대량 데이터 처리 개발자 겨냥한 자체 GPU 시장 생태계 구축 
https://v.daum.net/v/20240326090119039 

"엔비디아에 대항"…인텔·퀄컴·구글, AI연합 추진 
https://v.daum.net/v/20240326151654232 
( '원API’ : 어떤 반도체 칩이나 하드웨어에 상관없이 모든 컴퓨터에서 구동하는 소프트웨어를 구축 
400만 명이 넘는 개발자들이 인공지능(AI) 앱 개발을 위해 사용하는 쿠다(CUDA) 소프트웨어 플랫폼에 대항 ) 


삼성전자, AI칩 '마하1' 최초 공개…"반도체 세계 1위 탈환" 
'마하1' 연말쯤 볼 수 있을 것
"2~3년내 반도체 세계 1위 회복"
모든 디바이스에 AI 적용…'더욱 똑똑해질 것' 
https://nocutnews.co.kr/news/6115126 
( "여러 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이 병목을 8분의 1로 줄여, HBM보다는 LP 메모리를 써도 LLM(대규모언어모델)의 추론이 가능하도록 준비 중" ) 

엔비디아, AI칩 '블랙웰' 출시…젠슨황 "플랫폼 기업 도약"(종합) 
엔비디아, AI개발자 콘퍼런스 GTC2024 
GPU 두개와 CPU 연결해 강력한 성능 발휘 
올해말 출시…월가, 칩당 5만달러 예상 
새 SW 'NIM'도 출시…구독모델 강화 나서  
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01328406638824960
( “현세대 GPU보다 2배 강력하고, 챗GPT와 같은 AI모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빨라지는 성능을 가지고 있다” "중앙처리장치(GPU) 등 다른 칩과 연결성이 향상돼 프로세스 속도를 높일 수 있다" ) 

‘엔비디아 천하’ 균열 조짐…오픈AI, ‘자체?반도체’에 9300조 쏟아붓는다 
10여개 생산시설 세워 ‘TSMC 위탁 운영’
밑그림 메타·구글·마이크로소프트도 ‘탈엔비디아’ 행보 
https://www.hani.co.kr/arti/economy/global/1128198.html 

마이크론, 엔비디아 차세대 GPU 들어갈 반도체 양산 시작  
https://v.daum.net/v/20240227165702049 
( 자사 양산제품 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비가 30% 적으며 생성형 AI 애플리케이션 구동 칩에 대한 늘어나는 수요를 충족시킬 수 있을 것 
엔비디아는 차세대 H200 그래픽처리장치(GPU)에 이 반도체를 사용할 예정 ) 

 

젠슨 황 "AI, 새로운 차원 진입"… 올트먼 "상상초월 투자 필요" 
AI반도체 패권경쟁 격화
엔비디아 "독보적 SW생태계
다른 경쟁사 따라올 수 없어"
反엔비디아 진영 거센 도전
7조달러 조달하는 오픈AI
"대규모 데이터센터·전력필요"
인텔 "MS의 AI반도체 생산" 
https://v.daum.net/v/20240222175406640


삼성전자, HBM3E '샤인볼트' 공개…AI시대 이끈다 
https://www.nocutnews.co.kr/news/6031673 

 

인텔 '中맞춤용' AI반도체 '가우디2' 대박…"TSMC에 발주 늘려" 
https://v.daum.net/v/20230922103407267 

사피온 "X220, 엠엘퍼프 벤치마크서 AI 성능 입증"  
"엔비디아 GPU보다 2.3~4.6배 좋아..28나노 효율적" 
https://v.daum.net/v/20220913110201722

( 인공지능 스피커 ‘누구(NUGU)’, 지능형 영상 보안 ’티뷰(T-view)’, AI 기반 미디어 품질 개선 ‘슈퍼노바’ 등에 활용 )


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