☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4270 ( IT 이슈 - 반도체 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463608 ( IT 이슈 : HBM ) .
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/3064 ( IT 이슈 : AP chip, 모뎀칩 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/2986 ( IT 이슈 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4410 ( 빅데이터 - 머신러닝, AI, etc. )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4271 ( chatGPT 챗지피티 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463708 ( Deepseek )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/3436 ( 미중 IT 전쟁 )
"엔비디아 : 암페어(2020, A100) -> 호퍼(2022, H100) -> 블랙웰(2024, B100) -> 루빈(2026) -> 루빈울트라(2027)"
"인텔 : 가우디2(2022) -> 가우디3(2024)"
젠슨 황 “블랙웰 수요 엄청나다”…SK·삼성 HBM 성장도 탄력 전망
엔비디아, 4분기 실적도 ‘어닝 서프라이즈’ 행진
블랙웰 매출 110억달러…“1분기도 크게 증가”
“하반기 블랙웰 울트라 출시…내년엔 루빈” 예고
AI 가속기 세대 거듭할수록 HBM 탑재량도 증가
SK하이닉스, HBM3E 이어 HBM4 선점 노려
https://v.daum.net/v/20250227102940071
엔비디아 의존도 낮추나…오픈AI, 수개월 내 자체 AI 칩 TSMC서 생산
로이터 “첫 반도체 개발 과정 순조롭게 진행…내년 생산 목표”
제한적 사용…엔비디아 칩 완전 대체 어려워
https://v.daum.net/v/20250211054759087
( "AI 모델을 훈련하는 것보다 실행하는 데 제한된 역할", "자체 개발 칩이 다른 칩 공급업체와 협상에서 오픈AI의 지렛대를 강화하기 위한 전략적 도구" )
'TSMC도 벅찬데 너마저'…삼성전자 제치고 '무서운 폭주'
대만 폭스콘의 야심…AI시대 '고성능 서버 제국' 노린다
지난해 4분기 매출 삼성 첫 추월
AI데이터센터 서버용 랙 매출 ↑
https://v.daum.net/v/20250203172603485
“엔비디아 H100의 60% 성능”… 딥시크 충격에 드러난 화웨이 반도체 굴기
딥시크 AI 모델 구현에 화웨이 반도체 활용
화웨이, 어센드 910C 출시 전 사전 검증
“성능은 엔비디아 H100 대비 60% 수준”
https://v.daum.net/v/20250207060058774
( 데이터 학습(엔비디아의 AI 가속기 H800) + 추론(화웨이의 어센드 910C)
- 어센드 910B와 910C 모두 SMIC의 7㎚ 공정 사용 )
AMD AI 칩 매출 2배 늘어도 역부족…HBM 성패 결국 '엔비디아'
작년 데이터센터 매출 126억달러…엔비디아 3분기 매출 40% 수준
AI 가속기 장악한 엔비디아…HBM 매출에 절대적 영향
https://v.daum.net/v/20250206064904482
"비싼 칩 왜 써?" 엔비디아, 중국 딥시크 충격에 846조 증발
시총 3조 달러 아래로... "딥시크, 저렴한 GPU로 AI시스템 설계... 엔비디아 매출 급감할 수도"
https://www.ohmynews.com/NWS_Web/View/at_pg.aspx?CNTN_CD=A0003099808
( 딥시크 모델 훈련에는 엔비디아의 H800 칩이 사용 )
"MS·아마존·구글, 엔비디아 블랙웰 주문 연기…결함 탓"
디인포메이션 보도…"이후 버전 또는 기존 AI 칩 구매 계획"
https://v.daum.net/v/20250114070625338
젠슨 황 엔비디아 CEO “개인용 AI 슈퍼컴·로봇 플랫폼 출시”
https://v.daum.net/v/20250107151012139
( 개인용 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트' : GB10 Grace Blackwell superchip = Grace CPU ( ARM 기반 20-core ) + Blackwell GPU ) 블랙웰 기반 AI 칩을 탑재, 최대 2000억개의 매개변수 규모 거대언어모델(LLM)을 개발 가능
* 물리적 AI 개발 플랫폼 '코스모스'" )
엔비디아도 '맞춤형 칩'…삼성·SK의 메모리 시장도 격변
ASIC부 신설···브로드컴에 대응
https://v.daum.net/v/20250103084334026
( "엔비디아 칩셋이 강점을 지닌 ‘학습’에서 오픈AI의 ‘o1’ 등 ‘추론’으로 기술 트렌드가 변화하는 흐름도 추론 특화 ASIC가 주목받는 배경"
"추론용 칩은 방대한 양을 처리하는 능력보다 전력 대비 성능, 이른바 ‘전성비’가 더 중요"
"메타의 추론 칩 ‘MTIA’는 HBM이 아닌 LPDDR 기반으로 설계" )
‘엔비디아 대항마’로 떠오른 브로드컴…ASIC이 뭐길래
https://www.khan.co.kr/article/202412171531001
美 반도체 브로드컴 "대형 클라우드 기업 3곳과 AI 칩 개발"
"2027년까지 맞춤형 AI 칩 100만개 사용 예상…시간외 주가 13%↑
https://v.daum.net/v/20241213084542777
애플, 자체 AI 서버 칩 개발 위해 브로드컴 협력..."GPU 최대한 배제"
https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=166168
애플 "아마존 AI 칩 쓴다"…'엔비디아 천하' 저지 나선 빅테크들
https://v.daum.net/v/20241204122816788
( "'트레이니엄2'를 사용해 '애플 인텔리전스'를 사전 학습할 계획"
"시리, 애플 맵, 애플 뮤직 등의 서비스를 위해 10년 넘게 아마존웹서비스(AWS)를 이용. 검색 서비스를 위해 AWS의 인퍼런시아 칩과 그래비톤 칩 사용"
* 'Trn2 울트라서버' )
"엔비디아 AI칩 '블랙웰' 서버 과열 문제…해결 시도중"
디인포메이션 보도…엔비디아 "정상적인 엔지니어링 과정"
https://v.daum.net/v/20241118011146148
애플, 엔비디아 서버 제작하는 폭스콘에 AI 서버 구축 요청
https://www.aitimes.com/news/articleView.html?idxno=165108
"챗GPT 개발사 오픈AI, 브로드컴·TSMC와 자체 AI 칩 개발"
글로벌 네트워크 구축 포기…엔비디아 외에 AMD 칩도 사용
https://v.daum.net/v/20241030070454186
인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시
14세대 대비 전력 효율·AI 처리 향상
https://v.daum.net/v/20241011091727793
( "기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"
- AI 벤치마크 : CPU 부문 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상 + GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상 )
美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개…"엔비디아 칩 능가"(종합)
"MI325X 4분기 본격 양산…2025년 MI350·2026년 MI400 출시"
https://v.daum.net/v/20241011060916044
( AMD는 'MI325X'를 엔비디아의 최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명 )
"中 당국, 자국 기업에 엔비디아 대신 중국산 AI칩 권고"
SCMP "H20 금지는 아냐…중국산 우선"
https://v.daum.net/v/20241007143841403
( 화웨이나 캄브리콘 같은 자국 AI칩 제조업체에 대한 의존도를 높일 것을 권하는 내용 포함 )
美 인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 출시
'AI 칩 선두주자' 엔비디아 H100, AMD MI300X과 경쟁
https://v.daum.net/v/20240925043411804
“엔비디아가 곧 AI는 아니다”… 경쟁사들 ‘대항 행보’ 빨라진다
AMD, 구형 칩셋과 시너지 도모
MS는 가성비 내세워 틈새 공략
https://v.daum.net/v/20240828175723492
( AMD : MI300X + ZT시스템 -> MS Azure cloud에 서버 공급
- MS : 마이아100 -> Azure에서 오픈AI 모델 가동에 최적화한 디자인 소프트웨어·하드웨어가 수직 통합 -> 성능 최적화 + 비용 절감
- 텐스토렌트 : 블랙홀 칩셋 - 고성능 ‘빅’ CPU 16개 + 초저전력 ‘베이비’ 칩 752개(for GPU 병렬연산) + D램 -> 모든 연산을 한 칩셋에서 처리하는 ‘독립적 AI 컴퓨터’를 구현 )
화웨이, 엔비디아 수준 AI칩 출시 예고…미 제재 5년 무색
https://www.hani.co.kr/arti/international/international_general/1153664.html
( ‘성텅 910C’(어센드 910C) (7나노미터 공정) : 에이치100(H100)과 비슷한 성능 )
2026년 CXL 앞세운 AI '변곡점' 온다…반도체 업계 대응 분주
https://v.daum.net/v/20240808133503074
엔비디아, AI전용칩 `블랙웰` 출시 연기… 빅테크, 개발 차질 빚나
TSMC 양산 직전 설계 결함 발견
내년 1분기까지 대량 출하는 힘들 것
https://v.daum.net/v/20240804155712702
애플 “AI 모델, 구글 맞춤형 AI 칩 TPU 이용해 훈련”
https://v.daum.net/v/20240730091603410
( 온디바이스 AI 모델 학습 : 올해 1월 선보인 TPUv5p 칩 2048개 / 서버 모델 학습 : TPU 4세대 버전인 TPUv4 8192개를 사용
-> “빅테크 기업들이 최첨단 AI 훈련과 관련해 엔비디아의 대안을 찾고 있다는 신호” )
엔비디아 '슈퍼칩' 블랙웰 주문 25% 증가…TSMC "AI 덕에 올해 대성장"
엔비디아 블랙웰 탑재 AI서버 출시임박
https://v.daum.net/v/20240720070049451
( G100 GPU : 10테라바이트(TB)/sec. AI 훈련 및 실시간 대형 언어 모델(LLM) 추론(최대 10조개의 파라미터(매개변수)를 처리)
* GB200 = 그레이스 중앙처리장치(CPU) + B200 GPU
* GB200 NVL36 서버 캐비닛 )
“엔비디아 '쿠다' 대항마 찾자”…인텔·AMD, SW 기업 투자·인수 활발
https://v.daum.net/v/20240718135102502
( 쿠다 : 병렬 컴퓨팅 플랫폼이자 프로그래밍 SW -> 수천, 수만대의 대규모 GPU를 구동에 필요. 20년간 개발자와 연구자에게 제공
- UXL 파운데이션 : 인텔, 구글, 암(ARM), 퀄컴, 삼성, etc.
- 인텔 : '가우디' 기반 AI SW 생태계 구축 ( w/ Naver )
- AMD : '실로AI' 인수 + '모레' 투자
- 오픈AI : AI 앱을 위한 소프트웨어 '트리톤'을 개발. 엔비다아 GPU, 인텔 가우디, AMD MI300, 메타 MTIA 지원 -> 메타, MS, 구글 등이 트리톤 지원 )
中, 자체 HBM으로 美 견제 대응…AI 패권 확보 전략 '화룡점정'
美 수출 제한에 수급 차질
AI 가치사슬 '마지막 퍼즐'
삼성·SK하이닉스 경쟁 불가피
中정부 막대한 지원 위협 더해
https://v.daum.net/v/20240728160122293
( 'AI 서비스-AI 인프라(서버)-AI 가속기' + HBM )
“칩 1등? 엔비디아 가져” 가성비 앞세운 다크호스…AI 반도체 틈새 노린다
https://v.daum.net/v/20240724000331566
( 미디어텍 : TSMC의 3나노미터(㎚·1㎚=10억 분의 1m) 공정을 이용해 2025년 내년 대량생산 계획. 보급형 수준 시장을 목표
텐스토렌트 : ‘웜홀’ - 성능은 H100의 3분의 1 수준. 가격은 H100의 20분의 1 )
엔비디아, 中 시장 겨냥 플래그십 AI칩 개발 중
美 대중 수출 규제 저촉되지 않아
https://v.daum.net/v/20240722154615348
( H20 : 연산 능력 - H100의 5분의 1 수준 )
‘인공지능’ 처리하는 AI PC 시대 개막, PC 시장이 움직인다
https://v.daum.net/v/20240617191802104
( 인텔 :
- 메데오 레이크(Meteor Lake, 코어 울트라 프로세서) : 중앙처리장치와 그래픽 처리장치 영역을 타일 형태로 나눈 후 조립한 칩렛(Chiplet) 구조 + Intel AI Boost (NPU, 인공지능 데이타 연산) + 장치 인식 지원
- 루나 레이크(Lunar Lake), 애로우 레이크(Arrow Lake) )
'넥스트 HBM' CXL 개화 언제쯤…"하반기 상용화 전망"
인텔, CXL 2.0 지원 '제온 6' 공개…삼성·SK, 개발 박차
생태계 구축이 과제…"데이터센터 중심으로 니즈 커질 것"
https://v.daum.net/v/20240616060447840
( DDR4, DDR5 등 메모리 모듈은 CPU 1개당 16개의 D램이 최대치인데, CXL을 이용하면 메모리 용량을 적어도 두 배 이상 확장 )
반도체 ‘신구 권력’ 정면 충돌…엔비디아 vs 인텔, AI 두뇌 ‘맞짱’
인텔, 값싸고 성능 높인 제품 출시로 공세
엔비디아, 신제품 출시시기까지 단축…맞불
당분간 엔비디아 기세 차단 어려울 듯
https://v.daum.net/v/20240608140141989
"비싼 칩 때문에 못 살겠다"…AMD·인텔 등 가성비로 승부수
인텔 '엔비디아의 ⅓가격' 내세우고
AMD 기존칩 활용···비용효율 방점
'전성비'도 핵심 경쟁력으로 떠올라
퀄컴 "AI PC 전력효율 100배" 강조
https://v.daum.net/v/20240606174343456
[뉴스줌인] HBM3 양산 대신 차세대 집중…전력효율 높여 엔비디아 뚫어
마이크론, 다크호스 급부상
HBM4까지 장기 로드맵 구축
고객 네트워크 역량도 강점
https://v.daum.net/v/20240602163109820
( 2022년 4세대 HBM인 HBM3 양산을 과감히 포기 -> 5세대 HBM인 HBM3E : 경쟁사 대비 30% 높은 전력 효율을 달성
로드맵 : 2025년 하반기 6세대 HBM(HBM4), 2028년 7세대로 추정되는 HBM4E )
엔비디아 이어 AMD도 대만 R&D센터…라이칭더 "AI 섬" '착착'
AI칩 '2강' 모두 亞최초 대만에 R&D 센터…신임총통, '실리콘섬→AI 섬' 변화 강조
https://v.daum.net/v/20240522152450943
( AMD가 대만의 집적회로(IC) 설계자와 협력해 AI(인공지능) 칩을 사용하는 서버도 대만에서 생산할 예정 )
"애플, 데이터센터용 AI 반도체 개발 중"…AI 반전 노리나
https://v.daum.net/v/20240507114251444
( "이미 아마존, 구글, 마이크로소프트(MS), 메타 등 대부분의 대형 기술 공룡들은 자체 AI 서버용 반도체를 개발하며 AI 반도체 시장을 점령한 엔비디아에 대한 의존도를 줄일 수 있는 방법을 모색" )
AI는 ‘효율 싸움'··· 구글·인텔, 전성비 높인 반도체 공세
■구글 클라우드 넥스트 2024
첫 ARM 기반 CPU '엑시온' 공개
x86계열 대비 속도 최대 50% 향상
AI가속기 TPU 'v5p' 실제 적용도
■인텔 비전 2024
GPU '가우디' 2분기 중 납품 알려
H100보다 추론성능 50% 높아
서버용 CPU '제온6' 공개 나서
https://v.daum.net/v/20240410201330315
인텔 가우디 2 AI 가속기, 엔비디아 H100의 유일한 '생성 AI 인프라' 대안으로?
https://www.aitimes.kr/news/articleView.html?idxno=30768
엔비디아 대박 비결은 100억 달러 들어간 무료 소프트웨어 ‘CUDA’
AI 등 대량 데이터 처리 개발자 겨냥한 자체 GPU 시장 생태계 구축
https://v.daum.net/v/20240326090119039
"엔비디아에 대항"…인텔·퀄컴·구글, AI연합 추진
https://v.daum.net/v/20240326151654232
( '원API’ : 어떤 반도체 칩이나 하드웨어에 상관없이 모든 컴퓨터에서 구동하는 소프트웨어를 구축
400만 명이 넘는 개발자들이 인공지능(AI) 앱 개발을 위해 사용하는 쿠다(CUDA) 소프트웨어 플랫폼에 대항 )
삼성전자, AI칩 '마하1' 최초 공개…"반도체 세계 1위 탈환"
'마하1' 연말쯤 볼 수 있을 것
"2~3년내 반도체 세계 1위 회복"
모든 디바이스에 AI 적용…'더욱 똑똑해질 것'
https://nocutnews.co.kr/news/6115126
( "여러 알고리즘을 써서 메모리와 GPU 사이 병목을 8분의 1로 줄여, HBM보다는 LP 메모리를 써도 LLM(대규모언어모델)의 추론이 가능하도록 준비 중" )
엔비디아, AI칩 '블랙웰' 출시…젠슨황 "플랫폼 기업 도약"(종합)
엔비디아, AI개발자 콘퍼런스 GTC2024
GPU 두개와 CPU 연결해 강력한 성능 발휘
올해말 출시…월가, 칩당 5만달러 예상
새 SW 'NIM'도 출시…구독모델 강화 나서
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01328406638824960
( “현세대 GPU보다 2배 강력하고, 챗GPT와 같은 AI모델이 응답을 생성하는 데 걸리는 추론 시간이 5배 빨라지는 성능을 가지고 있다” "중앙처리장치(GPU) 등 다른 칩과 연결성이 향상돼 프로세스 속도를 높일 수 있다" )
‘엔비디아 천하’ 균열 조짐…오픈AI, ‘자체?반도체’에 9300조 쏟아붓는다
10여개 생산시설 세워 ‘TSMC 위탁 운영’
밑그림 메타·구글·마이크로소프트도 ‘탈엔비디아’ 행보
https://www.hani.co.kr/arti/economy/global/1128198.html
마이크론, 엔비디아 차세대 GPU 들어갈 반도체 양산 시작
https://v.daum.net/v/20240227165702049
( 자사 양산제품 HBM3E가 경쟁사 제품보다 전력 소비가 30% 적으며 생성형 AI 애플리케이션 구동 칩에 대한 늘어나는 수요를 충족시킬 수 있을 것
엔비디아는 차세대 H200 그래픽처리장치(GPU)에 이 반도체를 사용할 예정 )
젠슨 황 "AI, 새로운 차원 진입"… 올트먼 "상상초월 투자 필요"
AI반도체 패권경쟁 격화
엔비디아 "독보적 SW생태계
다른 경쟁사 따라올 수 없어"
反엔비디아 진영 거센 도전
7조달러 조달하는 오픈AI
"대규모 데이터센터·전력필요"
인텔 "MS의 AI반도체 생산"
https://v.daum.net/v/20240222175406640
삼성전자, HBM3E '샤인볼트' 공개…AI시대 이끈다
https://www.nocutnews.co.kr/news/6031673
인텔 '中맞춤용' AI반도체 '가우디2' 대박…"TSMC에 발주 늘려"
https://v.daum.net/v/20230922103407267
사피온 "X220, 엠엘퍼프 벤치마크서 AI 성능 입증"
"엔비디아 GPU보다 2.3~4.6배 좋아..28나노 효율적"
https://v.daum.net/v/20220913110201722
( 인공지능 스피커 ‘누구(NUGU)’, 지능형 영상 보안 ’티뷰(T-view)’, AI 기반 미디어 품질 개선 ‘슈퍼노바’ 등에 활용 )
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