☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4270 ( IT 이슈 - 반도체 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4457 ( IT 이슈 : Chip & System for AI )
"하이닉스 : 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식 - MUF 소재 독점 공급 받음(일본 재료업체 나믹스(NAMICS))"
"삼성, 마이크론 : TC(열압착)-NCF 방식 - 독자개발한 NCF(비전도성 접착필름)"
SK하이닉스 HBM 질주…토종 반도체 생태계에 '단비'
밀려드는 HBM3E 12단 주문에
넥스틴 3D 검사장비 도입 임박
단일 D램 휨현상 방지···수율↑
한미반도체·한화 등 수혜 예상
https://v.daum.net/v/20241028144421156
( HBM을 쌓기 전에 단일 D램들의 휨 현상과 상처(크랙) 상태를 검사하는 기기 -> HBM3E 12단 제품의 수율 향상 )
“여기에 우리 반도체 심으면 판도 바꾼다”…삼성 SK가 또 맞붙은 차량용 칩 전쟁
차량용 고대역폭메모리(HBM)
https://v.daum.net/v/20240929110600352
엔비디아·TSMC 잡은 SK하이닉스, 삼성과 HBM 격차 더 벌리나
HBM3E 12단 세계 첫 양산…연내 엔비디아 납품
TSMC 행사서 HBM3E·엔비디아 H200 함께 전시
https://v.daum.net/v/20240927063011980
마이크론 "HBM3E 12단 인증 중"…격화하는 'HBM 전쟁'
SK하이닉스, 4분기부터 HBM3E 12단 공급 시작…삼성전자도 '공급 대기'
트렌드포스 "내년 HBM3E 12단 비중 40% 이상으로"
https://v.daum.net/v/20240914070238111
미 “한국, HBM 중국 아닌 동맹 위해 개발해야” 대중 수출통제 시사
https://v.daum.net/v/20240911083954632
'모바일 HBM'이 온다
삼성·하이닉스 온디바이스 AI 구현
저전력 D램 적층기술 상용화 경쟁
글로벌 스마트폰 제조사 적용 관심
AP설계 수요 중심 시장 변화 전망
https://v.daum.net/v/20240902151332931
삼성전자 ‘적과의 동침’ TSMC와 HBM4 협력 왜? 자존심보다는 실리
https://www.businesspost.co.kr/BP?command=article_view&num=365063
마이크론, 대만 AUO 공장 2개 인수…HBM 'SK·삼성' 맹추격
https://v.daum.net/v/20240829143057040
( 기존 클린룸을 인수해 필요 설비를 반입, 빠르게 생산능력을 확대하겠다는 전략 )
SK하이닉스 "애플·엔비디아 등 '맞춤형 HBM' 요청"
https://v.daum.net/v/20240819181413274
SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층"
이규제 부사장 "어드밴스드 MR-MUF 고도화 및 하이브리드 본딩 고려"
HBM4 16단, 2026년 출시 전망
https://v.daum.net/v/20240805105336458
SK하이닉스 "구글 자율주행 택시에 HBM 단독 공급"
https://nocutnews.co.kr/news/6195888
'HBM 경쟁 이면엔 그들만의 전쟁'…TC본더 장비업체 대결
https://v.daum.net/v/20240716130052903
반도체 많이 팔아도 씁쓸한 삼성전자…HBM에 달렸다
https://v.daum.net/v/20240616162741024
( 2024년 영업이익률 예상치 : 삼성전자~15%, SK 하이닉스~30% )
예상 뒤엎은 젠슨 황의 한마디…더 강력해진 SK하이닉스 ‘HBM 파워’
블랙웰 출시 앞두고 기존 GPU 수요둔화 일축
젠슨 황 “2분기 호퍼 수요 증가할 것” 밝혀
엔비디아, SK에 HBM3 물량 추가 공급 요구
HBM3 여전히 수요↑…HBM3E까지 강세 지속
https://v.daum.net/v/20240524073055101
( 호퍼 H100- 4세대 HBM(HBM3) / 블랙웰 B100·B200·GB200-5세대 HBM(HBM3E) )
"엔비디아 납품 테스트 통과 못했다"…삼성 '먹구름'
https://nocutnews.co.kr/news/6149828
윤곽 드러난 SK하이닉스 HBM4..."TSMC 5나노급 공정으로 전력소모 30%↓"
SK하이닉스-TSMC 협력 첫 성과, 2025년 양산 목표
대역폭 1.4배 늘리면서 전력소모 30% 줄여
고객 맞춤 수요 대응 '베이스 다이'에 다양한 기능 추가
https://www.ajunews.com/view/20240519135605855
( HBM4/HBM4E )
“차세대 HBM 선점한다”···SK하이닉스, TSMC와 동맹 결성
‘HBM 두뇌’ 성능·품질 개선 집중
https://v.daum.net/v/20240419093135705
5세대 HBM ‘SK-삼성-마이크론’ 3파전…실적·주가 요동
https://www.hani.co.kr/arti/economy/marketing/1133303.html
SK하이닉스, MR-MUF 독점…삼성 'NCF' 유지
https://dealsite.co.kr/articles/119413
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