☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463608 ( IT 이슈 - HBM, SOCAMM )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463972 ( IT 이슈 - 반도체 )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/4457 ( IT 이슈 : Chip & System for AI )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463820 ( IT 이슈 : CXL )
☞ https://ya-n-ds.tistory.com/463892 ( IT 이슈 - HBF )
"하이닉스 : 매스 리플로우 몰디드 언더필(MR-MUF) 방식 - MUF 소재 독점 공급 받음(일본 재료업체 나믹스(NAMICS))"
"삼성, 마이크론 : TC(열압착)-NCF 방식 - 독자개발한 NCF(비전도성 접착필름)"
"SOCAMM : System on Chip Attached Memory Module"
"HBM Roadmap (KAIST Tera Lab.) :
- HBM4 : GPU 기능 일부가 베이스 다이에 통합. LPDDR 사용 -> 데이타 병목 완화
- HBM5 : TSV수가 4000개 이상. SRAM cache 내장, 이머전 쿨링
- HBM6 : 여러 HBM Stack을 베이스다이에 배치. 하이브리드 인터포저(유리+실리콘)
- HBM7 : 임베디드 쿨링
- HBM8 : GPU 상단과 하단에 HBM을 배치하는 풀 3D 구조. BW=64TB/s"
소캠 전선 확장된다…엔비디아 이어 퀄컴·AMD까지 도입 추진
https://v.daum.net/v/20260128080447111
( 엔비디아 : D램 4개가 한줄로 배치된 직사각형 모양
- 퀄컴과 AMD : D램을 두 개씩 두 줄로 배치한 정사각형의 소캠. 기판 위에 PMIC까지 장착 가능 )
HBM 양산 앞둔 中… 반도체 장비 생태계 구축 ‘사활’
CXMT, 올해 HBM3 양산 앞둬
HBM 장비 美 규제에 수급난
자체 생태계 구축에 ‘고삐’
https://v.daum.net/v/20260120060254526
SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화”
https://v.daum.net/v/20260101150205111
( 대역폭(B)·열관리(T)·공간(S) )
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